雙面回流焊的防脫控制方法主要圍繞確保元器件在兩次回流焊接過程中不脫落，同時(shí)保證焊接質(zhì)量。以下是幾種主要的防脫控制方法：

一. 使用紅膠固定

原理：利用紅膠的粘性在焊接前將元器件固定在電路板上，以防止在回流焊過程中脫落。紅膠的烘干溫度相對(duì)較低，通常在180度左右即可固化。

操作步驟：

1、在電路板上點(diǎn)涂紅膠。

2、將元器件放置在紅膠上，并確保位置準(zhǔn)確。

3、進(jìn)行第一次回流焊接，紅膠在高溫下固化，將元器件牢固地固定在電路板上。

4、翻轉(zhuǎn)電路板，進(jìn)行第二次回流焊接。

二. 調(diào)整回流焊溫度設(shè)置

原理：通過調(diào)整回流焊機(jī)的溫度設(shè)置，特別是下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)溫度，使其稍低于上溫區(qū)，以減少對(duì)已經(jīng)焊接好的元器件的熱沖擊。

操作建議：

1、根據(jù)元器件的耐熱性和焊接要求，設(shè)定合適的上溫區(qū)和下溫區(qū)溫度。

2、確保下溫區(qū)的溫度不會(huì)使已經(jīng)焊接好的元器件的焊點(diǎn)重新融化。

三. 應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金

原理：在第一次回流焊接時(shí)使用較高熔點(diǎn)的焊錫合金，在第二次回流焊接時(shí)使用低熔點(diǎn)的焊錫合金，以減少對(duì)第一次焊接的影響。

注意事項(xiàng)：

低熔點(diǎn)合金的選擇可能受到最終產(chǎn)品工作溫度的限制。

高熔點(diǎn)的合金可能會(huì)要求更高的回流焊溫度，可能對(duì)元器件和PCB造成損傷。

四. 爐子底部吹冷風(fēng)

原理：在爐子底部吹冷風(fēng)，以降低PCB底部的溫度，使其在第二次回流焊時(shí)保持低于焊錫的熔點(diǎn)。

潛在問題：

1、上下溫差的產(chǎn)生可能導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生，需要采取有效手段消除應(yīng)力。

2、冷風(fēng)可能對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生一定影響，需要仔細(xì)控制。

五. 優(yōu)化工藝流程和細(xì)節(jié)

1、來料檢測(cè)：確保所有元器件和PCB板的質(zhì)量符合要求。

2、精確控制點(diǎn)膠量和位置：對(duì)于使用紅膠固定的方法，需要精確控制點(diǎn)膠量和位置，以避免撐起元器件或影響焊接質(zhì)量。

3、使用過爐載具：設(shè)計(jì)合適的過爐載具以支撐較重的元器件，防止其在回流焊過程中脫落。

4、減少震動(dòng)和風(fēng)速：盡量減少回流焊爐的震動(dòng)和低溫區(qū)的風(fēng)速，以減少碎片的發(fā)生。