波峰焊和回流焊是兩種常見的電子組裝工藝，它們的主要區(qū)別在于焊接過程中的溫度和接觸方式。下面廣晟德具體分享一下。

波峰焊是一種使用液態(tài)焊料的焊接工藝，它會將焊料噴射到印刷電路板（PCB）上的焊點上。然后，焊料會在PCB上形成一個波浪狀的焊料層。這種工藝通常使用較高的溫度，通常在200°C到450°C之間，以確保焊料能夠熔化并與PCB和元件引腳形成可靠的連接。

回流焊則是一種使用固態(tài)焊料的焊接工藝。它使用的焊料通常是一種稱為錫鉛合金的合金，這種合金在室溫下是固體。在回流焊過程中，PCB會通過一個加熱板，加熱板的溫度通常在200°C到450°C之間。當(dāng)PCB通過加熱板時，固態(tài)焊料會熔化并與PCB和元件引腳接觸。然后，焊料會在冷卻過程中凝固，形成可靠的連接。

從焊接工藝上波峰焊和回流焊區(qū)別：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱、焊接、冷卻區(qū)；回流焊時，PCB上爐前已經(jīng)有焊料，經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接。回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。