回流焊接的虛焊、假焊問(wèn)題不僅給產(chǎn)品帶來(lái)了很大質(zhì)量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。廣晟德針對(duì)如何預(yù)防回流焊接虛焊和假焊問(wèn)題提供如下方法、措施。

一、回流焊接虛焊和假焊問(wèn)題闡述

1、什么是虛焊：

虛焊，就是焊點(diǎn)處只有少量焊錫粘連，偶爾出現(xiàn)開(kāi)路現(xiàn)象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低PCB多層板的可靠性。

2、什么是假焊：

假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現(xiàn)開(kāi)路的現(xiàn)象。

3、回流焊接虛焊、假焊的危害

由于回流焊接虛焊、假焊的存在大大降低PCB多層板以及整體產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過(guò)程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修費(fèi)用。

二、出現(xiàn)回流焊接虛焊、假焊的原因

1、焊盤和元器件引腳氧化

容易導(dǎo)致在回流焊接時(shí)，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進(jìn)行充分浸潤(rùn)焊盤，并進(jìn)行爬錫，導(dǎo)致虛焊。

2、少錫

錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)小或者刮刀壓力過(guò)小等原因，導(dǎo)致少錫，從而使焊接時(shí)，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件

3、溫度過(guò)高或過(guò)低

溫度太高，不僅焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊。

4、錫膏熔點(diǎn)低

低溫錫膏，熔點(diǎn)比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，時(shí)間長(zhǎng)了，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。

5、錫膏質(zhì)量問(wèn)題

錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會(huì)直接影響錫膏的焊接性能，從導(dǎo)致虛焊/假焊。

三、回流焊接虛焊、假焊的解決方法

1、對(duì)元器件進(jìn)行防潮儲(chǔ)藏：

元器件放置空氣中時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致元器件吸附水分、氧化，導(dǎo)致焊接過(guò)程元器件不能充分清除氧化物，進(jìn)而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工廠都會(huì)配備烤箱，可以在焊接過(guò)程中對(duì)有水分的元器件進(jìn)行烘烤，替換氧化的元器件。

2、選用知名品牌的錫膏：

PCBA焊接過(guò)程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。

3、調(diào)整印刷參數(shù)：

虛焊和假焊問(wèn)題，很大部分是因?yàn)樯馘a，在印刷過(guò)程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過(guò)少的情況。

4、調(diào)整回流焊溫度曲線：

在進(jìn)行回流焊工序時(shí)，要掌控好焊接的時(shí)間，在預(yù)熱區(qū)時(shí)間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者過(guò)短，都會(huì)引起虛焊和假焊。

5、選擇合適的檢測(cè)設(shè)備：

選擇AOI檢測(cè)設(shè)備或者X-ray檢測(cè)設(shè)備，當(dāng)X-ray檢測(cè)設(shè)備可以通過(guò)檢測(cè)穿透物體的射線強(qiáng)度差異來(lái)檢測(cè)出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，檢測(cè)焊接品質(zhì)，降低虛焊假焊不良品的流出。