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      銳意進(jìn)取,迎接時(shí)代新篇

      如何防止回流焊線路板發(fā)生翹曲板彎

      2023-03-10 分類: 常見(jiàn)問(wèn)題 作者: 廣晟德 閱讀量: 7347

      有些電子產(chǎn)品線路板由于種種原因,過(guò)回流焊容易發(fā)生板彎及翹曲現(xiàn)象,廣晟德回流焊這里分享如何防止回流焊線路板發(fā)生翹曲板彎現(xiàn)象
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      回流焊接時(shí),有些線路板容易彎曲和翹曲。如果嚴(yán)重的話,甚至可能導(dǎo)致零件空焊,墓碑等。有些電子產(chǎn)品線路板由于種種原因,過(guò)回流焊容易發(fā)生板彎及翹曲現(xiàn)象,廣晟德回流焊這里分享如何防止回流焊線路板發(fā)生翹曲板彎現(xiàn)象:

      GSD-L10十溫區(qū)回流焊機(jī)


      1.降低回流焊溫度對(duì)PCB線路板應(yīng)力的影響


      既然回流焊溫度是板子應(yīng)力的主要來(lái)源,所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過(guò)可能會(huì)有其他副作用發(fā)生,比如說(shuō)焊錫短路。

      smt線路板


      2.采用高Tg材質(zhì)的線路板材


      Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng),板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但是相對(duì)地材料的價(jià)錢也比較高。


      3.增加線路板的厚度


      許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的,板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm,甚至做到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形,真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難,建議如果沒(méi)有輕薄的要求,板子最好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。


      4.減少回流焊線路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量


      既然大部分的回流焊都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn),尺寸越大的電路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓?,在回焊爐中凹陷變形,所以盡量把電路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由,也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候,盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向,可以達(dá)到最低的凹陷變形量。


      5.線路板回流焊時(shí)使用過(guò)爐托盤治具


      如果上述方法都很難做到,最后就是使用過(guò)爐托盤 (reflow carrier/template) 來(lái)降低變形量了,過(guò)爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮,都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后,還可以維持住原來(lái)的尺寸。


      如果單層的托盤還無(wú)法降低電路板的變形量,就必須再加一層蓋子,把電路板用上下兩層托盤夾起來(lái),這樣就可以大大降低電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤挺貴的,而且還得加人工來(lái)置放與回收托盤。


      6.改用Router替代V-Cut的分板使用


      既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,那就盡量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。


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